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在FPC生产中，最开始的设计，涉及到了基材、保护膜、补强类型的选择，这些材料，有多种规格，电子工程师结合使用环境、阻抗、通过电流等因素，从而进行选择。
基材
从种类分，主要为压延铜与电解铜，压延铜柔韧性好，耐弯折，但可过电流较电解铜小；电解铜质地较硬，柔韧性较压延铜差，但可过电流较大，一般用于电源这方面。从层数分，又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂，及PI，在一面压合铜箔组成，压合面含胶就称有胶压延、有胶电解，无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。至于厚度，铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um）、1./3oz(12.5um)，绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。

保护膜
保护膜还是聚酰亚胺树脂，即PI，厚度常见的主要还是27.5um（12.5umPI+15um胶）、50um（25umPI+25um胶），颜色主要有三种，用得最多的是棕黄色，其次是黑色与白色，其中，黑色又有亮光与哑光的区分。

补强片
FPC使用到的补强片主要是三种，聚酰亚胺树脂（PI）、玻纤板（FR-4)、钢片。不同的补强使用的环境不同，PI因其质地较软，表面较光滑、厚度较薄（0.0275-0.3mm），对接口损伤较小，因此多用于金手指插拔区域的加强，从而提升插拔次数，延长FPC与接口寿命；FR-4质地较硬，厚度常见的有0.2-2.0mm,厚度区间较大，因此主要用于焊盘背部加强，加强焊接的可靠性；钢片主要是其质地相对最硬，质感好，能导电，多用于接地设计。